關(guān)于蔡司 / ABOUT ZEISS
卡爾·蔡司股份公司(Carl Zeiss AG)是一家制造光學(xué)系統(tǒng)、工業(yè)測(cè)量?jī)x器和醫(yī)療設(shè)備的德國(guó)企業(yè)。
蔡司顯微鏡：顯微鏡應(yīng)用在生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域，衛(wèi)生及藥品工業(yè)，利用光學(xué)顯微鏡，光掃描器，影像處理及成像系統(tǒng)，激光共聚焦顯微鏡及熒光能譜技術(shù)。
工業(yè)測(cè)量技術(shù)：卡爾蔡司工業(yè)測(cè)量技術(shù)公司的產(chǎn)品包括橋式測(cè)量機(jī)，懸臂式測(cè)量機(jī)，記憶測(cè)量形狀，輪廓與表面的儀器?？柌趟緸樵谏a(chǎn)環(huán)境使用測(cè)量機(jī)創(chuàng)設(shè)新的標(biāo)準(zhǔn)。
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14 2024-08
蔡司X射線(xiàn)顯微鏡與體表面掃描電鏡聯(lián)用研究耳蝸耳蝸是哺乳動(dòng)物感知外界聲音的重要器官。聲音信息在耳蝸中被編碼成神經(jīng)信號(hào)，通過(guò)聽(tīng)神經(jīng)傳遞至大腦進(jìn)行處理。聲音編碼發(fā)生在內(nèi)毛細(xì)胞(IHC)與螺旋神經(jīng)節(jié)細(xì)胞(SGN)之間的突觸連接處，并且能夠忠實(shí)地保留...
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17 2024-07
蔡司X射線(xiàn)顯微鏡多晶材料無(wú)損三維結(jié)構(gòu)表征檢測(cè)X射線(xiàn)衍射襯度斷層成像(Diffraction Contrast Tomography，DCT)是一種無(wú)損的三維晶體學(xué)成像方法。利用基于蔡司X射線(xiàn)顯微鏡成像平臺(tái)的LabDCT Pro及Crys...
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25 2024-06
蔡司掃描電鏡對(duì)太陽(yáng)能電池板內(nèi)部的質(zhì)量檢測(cè)太陽(yáng)能電池根據(jù)其材料不同可分為晶體硅太陽(yáng)能電池和薄膜太陽(yáng)能電池。以P型硅片為基礎(chǔ)的PERC電池(背面鈍化電池)是目前市場(chǎng)上的主流技術(shù)路線(xiàn)，以N型硅片為基礎(chǔ)的TOPCon電池(隧穿氧化層鈍化接觸電池...
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29 2024-05
蔡司掃描電鏡?先進(jìn)金屬表征分析方法研討會(huì)在京召開(kāi)2024年5月27日，由蔡司掃描電鏡主辦的先進(jìn)金屬表征分析方法研討會(huì)在位于北京的蔡司顯微成像客戶(hù)服務(wù)中心成功舉辦?！ ”敬窝杏憰?huì)針對(duì)先進(jìn)金屬前沿研究所急需的相關(guān)顯微學(xué)新技術(shù)，及其發(fā)展現(xiàn)狀進(jìn)行了介紹...
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06 2024-05
蔡司雙束電鏡與X射線(xiàn)顯微鏡聯(lián)用半導(dǎo)體封裝分析這一分析流程中廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體封裝的深埋結(jié)構(gòu)分析中。利用蔡司X射線(xiàn)顯微鏡和搭載飛秒激光系統(tǒng)的蔡司雙束電鏡Crossbeam Laser(LaserFIB)，準(zhǔn)確定位樣品的目標(biāo)區(qū)域，并進(jìn)一步進(jìn)行高...
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